400-0168-070

400-0168-070

Banner
首頁 > 新聞 > 內容

聊聊我們所知的導熱墊優缺!

  導熱墊片用于填充加熱元件和散熱器或金屬底座之間的氣隙。它們的柔韌性和彈性使其可以覆蓋非常不平坦的表面。熱量從分立器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板,從而提高發熱電子元件的效率和使用壽命。

  在使用墊片時,壓力和溫度是相互制約的。隨著溫度升高,設備運行一段時間后,墊片材料會發生軟化、蠕變和應力松弛,機械強度也會下降。密封件的壓力降低。

  優勢:

  (1)預成型導熱材料具有安裝、測試、重復使用的方便性;

  (2)柔軟有彈性,壓縮性好,能覆蓋極不平整的表面;

  (3)在低壓下具有緩沖、減震、吸音的作用。

  (4) 良好的導熱性和高耐壓絕緣性;

  (5)性能穩定,高溫不漏油,清潔度高。

  缺點:

  (1) 厚度和形狀是預先設定好的,在使用過程中會受到厚度和形狀的限制;

  (2)厚度小于0.5mm的導熱硅膠片厚度比較復雜,熱阻比較高;

  (3) 與導熱硅脂相比,導熱墊的導熱系數略低;

  (4) 與導熱硅脂相比,導熱墊的價格略高。


瑞彩网