聊聊我們所知的導熱墊優缺！

　　導熱墊片用于填充加熱元件和散熱器或金屬底座之間的氣隙。它們的柔韌性和彈性使其可以覆蓋非常不平坦的表面。熱量從分立器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板，從而提高發熱電子元件的效率和使用壽命。

　　在使用墊片時，壓力和溫度是相互制約的。隨著溫度升高，設備運行一段時間后，墊片材料會發生軟化、蠕變和應力松弛，機械強度也會下降。密封件的壓力降低。

　　優勢：

　　(1)預成型導熱材料具有安裝、測試、重復使用的方便性；

　　(2)柔軟有彈性，壓縮性好，能覆蓋極不平整的表面；

　　(3)在低壓下具有緩沖、減震、吸音的作用。

　　(4) 良好的導熱性和高耐壓絕緣性；

　　(5)性能穩定，高溫不漏油，清潔度高。

　　缺點：

　　(1) 厚度和形狀是預先設定好的，在使用過程中會受到厚度和形狀的限制；

　　(2)厚度小于0.5mm的導熱硅膠片厚度比較復雜，熱阻比較高；

　　(3) 與導熱硅脂相比，導熱墊的導熱系數略低；

　　(4) 與導熱硅脂相比，導熱墊的價格略高。