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帶你了解導熱凝膠世界!

  什么是導熱材料?導熱材料是一種新型的工業材料。這些材料是近年來針對設備的導熱要求而設計的,具有優異的性能和可靠性。它們適用于各種環境和要求,對可能出現的熱傳導問題有適當的應對措施,為設備的高集成度和超小型超薄提供有力幫助?,F在導熱材料已經越來越多地應用到很多產品中,從而提高了產品的可靠性。

  我們常見的導熱材料主要有:導熱膠、導熱硅脂、導熱硅泥、導熱凝膠、導熱墊片、導熱膏、導熱灌封膠等。

  導熱凝膠又稱導熱硅膠。它是以有機硅膠為主體,加入填料、導熱材料等高分子材料,與硅膠混合而成。具有良好的導熱性和電絕緣性,廣泛應用于電子元器件。又名:導熱硅膠、導熱硅橡膠、導熱硅膠、導熱硅膠。促進劑固化,丙烯酸酯。用于將變壓器、晶體管和其他加熱元件連接到印刷電路板組件或散熱器。

  導熱硅脂俗稱導熱膏。導熱硅脂是以有機硅為主要原料,添加耐熱、導熱性能優良的材料制成的導熱硅脂狀化合物,幾乎不固化,可在-50° C 在~230℃的溫度下長期使用保持潤滑脂狀態。

  它不僅具有優良的電絕緣性,而且具有優良的導熱性,同時具有低游離度(趨于零)、耐高低溫、耐水、耐臭氧、耐候等性能??蓮V泛應用于各種電子產品、電器設備中發熱元件(功率管、晶閘管、電熱樁等)與散熱設施(散熱器、散熱片、外殼等)的接觸面。傳熱介質的作用和防潮、防塵、防腐、防震的作用。

  導熱硅泥是一種以有機硅為主要成分,加入一定的導熱填料和粘結材料而構成的膠體。由于其優良的傳熱能力和觸變性,常用于伴熱管和各種電子元件。

  不僅如此,導熱硅泥還具有優異的耐高低溫、優異的耐候性、耐輻射性和優越的介電性能;無毒、無腐蝕、無臭、不粘,可加熱至-60°C至200°C。在溫度下長時間使用時保持果凍狀態??筛鶕枰蠛铣筛鞣N形狀,填充在需要導熱的電子元器件與散熱器/外殼之間,使其緊密接觸,降低熱阻,快速有效地降低電子元器件的溫度,從而延長電子元件。使用壽命并提高其可靠性。

  導熱墊片填充加熱元件和散熱器或金屬底座之間的氣隙。它們的柔韌性和彈性使其可以覆蓋非常不平坦的表面。熱量從單獨的器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板,從而提高加熱電子元件的效率和使用壽命。在使用墊片時,壓力和溫度是相互制約的。隨著溫度升高,設備運行一段時間后,墊片材料會發生軟化、蠕變和應力松弛,機械強度也會下降。密封件的壓力降低。

  導熱灌封膠是在樹脂的基礎上加入特定的導熱填料而形成的一種灌封膠。常用的導熱灌封樹脂體系有硅橡膠體系和環氧樹脂體系。硅膠系統的導熱灌封膠軟而有彈性,環氧灌封膠多為硬而剛性,極少部分是軟的或有彈性的。導熱灌封膠一般有較多的AB兩種成分。操作簡單,無需后固化,可滿足較大深度導熱灌封要求。


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